汤进教授团队提出一种可规模化的氢化铽（TbH2）辅助粘接-扩散工艺，将晶界扩散与界面冶金粘接同步完成，通过叠层热处理的方式从原理上突破传统GBD的厚度约束。

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2026-09-20

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