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田中贵金属联手CITC/TNO攻关银铜clip浆

田中贵金属联手CITC/TNO攻关银铜clip浆

2026/10/13 16:12

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简介：近日，田中贵金属技术与荷兰CITC、TNO宣布三年合作，自10月启动，研发评估银基、铜基芯片/铜夹粘接浆，面向下一代半导体封装。CITC位于奈梅亨，专注先进后端组装、测试与封装设计，田中提供贵金属材料经验。

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