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微米级蒙烯铜粉制备取得新进展

微米级蒙烯铜粉制备取得新进展

2026/08/26 14:12

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简介：当前微电子封装、印刷电极向少银、无银方向发展，微米铜粉是重要导电材料，但铜粉易氧化、耐蚀性差，制约器件长期稳定性。中科院上海微系统所团队提出双振动分散耦合高温重熔化学气相沉积策略，完成微米球形蒙烯铜粉制备。

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