XD-PCB是一款专用于印制线路板上镀层厚度测量及分析而设计的X射线荧光光谱仪。被广泛用于印制线路板的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。

性能优势

● 最新一代算法

核心EFP多元选代算法，可无标样对膜厚和固体、液体成分进行准确测试

● 更高的性价比

制造工艺升级，更具性价比，大大节省使用成本

● 前沿检测技术

高集成垂直光路系统，采用先进的解谱技术和影像识别算法

● 智能防误操作系统

人性化封闭软件，自动判断故障提示校正及操作步骤，避免误操作

● 适用性强，移动行程大

加深的主机头、C型开口设计，可选配超大平台，增加了样品放置空间(最大可测宽度700mm板材，长度不做限制)