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近日,浙江创豪半导体有限公司与昆山东威科技股份有限公司正式签署战略合作协议。双方将立足IC载板制造产业链,围绕设备与工艺开展深度协同,携手推动高端封装基板技术突破与产业升级。创豪半导体专注高阶IC载板研发制造,产品覆盖云计算、大数据、AI、汽车电子等高端领域;东威科技作为全球领先电镀设备制造商,在PCB及IC载板设备领域技术领先、市占率突出。此次合作,双方将发挥设备供需与技术互补优势,通过工艺适配
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